Freelantronic — Impédance pistes PCB (microstrip / stripline / diff)

Schéma des configurations & définitions des dimensions

w : largeur de la piste t : épaisseur cuivre h : épaisseur diélectrique entre piste et plan

Pour une L1 au‑dessus de GND (L2), h = prépreg L1‑L2. En 2 couches : h ≈ épaisseur carte (ex. 1,6 mm).

Rappel : prends h ou b dans la fiche stackup de ton fabricant. Si tu n’es pas sûr, dis‑le moi et on partira d’un stackup standard.

ε_r diélectrique (FR‑4 ~ 4.2) Fréquence f (GHz)

Pour λ/4 et délai

Cuivre t (µm)

35 µm ≈ 1 oz

Astuce : Zdiff ≈ 2·Z0 (faible couplage).

Hauteur diélectrique h (mm)

Distance piste → plan (prépreg L1‑L2, sinon épaisseur carte en 2L)

Largeur w (mm) Vernis (solder mask) Mode

Z_cible (Ω)

Épaisseur diélectrique plan–plan b (mm)

Distance entre plans (diélectrique contenant la piste)

Largeur w (mm) Mode

Z_cible (Ω)

Microstrip (simple) : ε_eff ≈ (ε_r+1)/2 + (ε_r−1)/2·(1/√(1+12·h/w) + 0.04·(1−w/h)²), Z0 ≈ 60/√ε_eff · ln(8h/w + 0.25·w/h).
Microstrip (diff) : Z_diff ≈ 2·Z0 · (1 − 0.48·e^−0.96·s/h).
Stripline (simple) : Z0 ≈ 60/√ε_r · ln( (4b) / (0.67·(w+t)) ).
Stripline (diff) : Z_diff ≈ 2·Z0 · (1 − 0.48·e^−0.96·s/b).
Vernis microstrip : ↑ε_eff légère (~+3% ici, simplifié).

⚠️ Indicatifs. Pour RF/HSD critique : valider au solveur 2D et avec le stackup fabricant.